產品簡介

UNIXX DB30 型晶圓顯影機是一款針對12寸及以下尺寸晶圓的半自動系統，系統可集成顯影，清洗，干燥等模塊，同時可用于方片顯影，最大尺寸230mm*230mm。

n產品特色

÷ 適用先進的顯影、清洗和干燥工藝

÷ 圓形晶圓最大可達 ?300 

÷ 方形襯底最大可達 230 x 230 

÷ 防濺環自動升降

÷ 具有 BSR 背部清洗功能

÷ 配置低接觸離心力卡盤

÷ 可提供全自動系統

÷ 手動裝/卸

÷ 適用所有半導體材料，如硅襯底、玻璃襯底、陶瓷襯底

÷  1x 輸送臂，最多 6 條管路

÷ 不同類型的噴嘴

÷ 通過壓力罐或泵系統供應化學液

÷ 具有擺動效果的旋轉電機

÷ 不同化學液分離排放（1、2 或 3 向分離）

n技術數據

÷ 襯底尺寸: 最大可達 ?200 mm  或 150 x 150 mm 

÷ 電機轉速: 最大 10.000 rpm，步長 1 rpm

÷ 電機加速: 最大 40.000 rpm/sec，步長 1 rpm/sec 

÷  步進時間: 1 到 999.9 秒，步長 0.1 秒